Керамические столбики припоя CCGA

Керамические столбики припоя CCGA, тип нового материала для припоя разработаны для микроэлектроники с более высокими требованиями к надежности. Они подходят для военной промышленности, аэрокосмической промышленности и т. д. Благодаря технологии CCGA электронные компоненты обладают большей надежностью, чем их аналоги BGA, поскольку они обладают отличными антивибрационными, антитермическими и влагозащитными свойствами. Стоит отметить, что CCGA является хорошим решением для промежуточного звеня между разницей в CTE чипа и платы.

Компания JUFENG предлагает керамические столбики припоя CCGA диаметром от 0,2 мм до 0,9 мм, длина может варьироваться от 1 мм до 4 мм. Благодаря нашему передовому процессу производства, столбики имеют очень низкую пористость, что обеспечивает очень высокую надежность.

• Благодаря нашему специальному производственному процессу, спиральные микропружины отличаются высокой точностью и плоскостностью торцевой поверхности, что обеспечивает точность сборки пакета и снижает вероятность возникновения ошибки не компаланарности.
• Для наших спиральных микропружин применяется специальный антиокислительный процесс, который обеспечивает низкое окисление торцевой поверхности и, таким образом, гарантирует хорошее увлажнение при пайке
• Для наших спиральных микропружин применяется специальный процесс литья, который обеспечивает чрезвычайно низкий уровень пустотности и, таким образом, гарантирует высокую надежность IC при работе.
• Припои CBGA отличаются относительно низкой надежностью из-за неспособности шариков припоя противостоять деформации, вызванной несоответствием КТР между керамической подложкой и печатной платой. В то время как CCGA демонстрируют гораздо лучшую надежность при той же нагрузке, поскольку столбики припоя способны хорошо противостоять деформации, вызванной несоответствием КТР, следовательно выдерживают большую нагрузку, в следствии чего, припои CCGA подходят для микросхем большего размера.